「ポリイミド」の検索結果 | 調査のチカラ

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台湾企業が材料に侵攻、ポリイミドは戦国時代に

...電子材料分野ならば日本や米国の企業が圧倒的に強い。そんな常識が今、過去のものになり始めた。台湾と韓国で急速に成長するメーカーが登場したからだ。それらのメーカーは柔らかく屈曲するプリント基板(Flexible Printed Circuit, FPC)を構成する主要材料であるポリイミド・フィルム(PI)を手掛けている。莫大な消費量を誇る台湾のFPC関連メーカーへの食い込みによって、台湾と韓国のメーカーはこれまで市場を寡占していた日米のメーカーを急速に追い上げている。彼ら...

【繊維・紙・パルプ業界】他社牽制力ランキング2015トップ3は東レ、東洋紡、帝人

...の特許によって影響を受けた件数が最も多い企業は大日本印刷の51件、次いで三菱樹脂の45件、三菱レイヨンの42件と続いています。 2位東洋紡の最も引用された特許は、「光学用積層フィルム」に関する特許(特許第5119478号)で、三菱樹脂の10件の審査過程で拒絶理由として引用されています。このほかには「ポリイミド不織布」に関する特許(特願2006-172486)や、「偏光子保護フィルムを用いた液晶表示装置」に関する特許(特許第4962661号)などが引用された件数の多い特許として挙げられます。2015年に、東洋...

2012年11月26日矢野経済研究所フィードバック数:3製造業/エレクトロニクス

高機能ファイバー市場に関する調査結果 2012

...系アラミド繊維や超高分子量ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、PBO繊維、PPS繊維、ポリイミド繊維、フッ素繊維などの従来の高機能繊維に加え、ナノファイバーやバイオナノファイバー、バイオベースファイバーといった新たな機能性ファイバーを指す。なお、ナノファイバーとは、ナノ材料の一つで、直径が1nm から1,000nm かつ長さが太さの100 倍以上ある繊維状の素材、バイオナノファイバーとは、セルロースなどの天然高分子をナノファイバー形状に加工した素材、バイオベースファイバーとは、植物...

家計簿から見える「個人の消費意欲」の高まりー2013年7月

...上経過した記事です。記事内容が現在の状況と異なる場合もありますのでご了承ください。このカテゴリーの関連ニュースリリース(調査・報告)gii.co.jp 「ガス分離膜の世界市場 ~2022年:ポリイミド&ポリアラミド・ポリスルホン・酢酸セルロース」 - 調査レポートの販売開始株式会社グローバルインフォメーション2017年09月13日 gii.co.jp 「電気自動車 (EV) ワイヤレス充電の世界市場 ~2025年:定置型充電・走行中充電」 - 調査レポートの販売開始株式会社グローバルインフォメーション2017年09月...

フレキの部材FCCL、台湾勢が日本のお家芸に挑戦

...以下は2010年8月に公開した「フレキシブル基板用部材(1)(2)」を編集したものです。 フレキシブル銅張積層板(Flexible Cupper Clad Laminate, FCCL)は、フレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit, FPC)を構成する主要部材である。FCCLはポリイミドフィルム(PI)と銅箔からなる。FPCは折り畳むことが可能なため、携帯電話、パソコンやデジタルカメラなどの接続部で不可欠の材料となっている。 FCCL市場...

2013年9月12日経済産業省フィードバック数:0製造業/エレクトロニクス

平成23年度産業技術調査事業委託費(日本企業の国際競争ポジションの定量的調査事業)

...ント配線板材料整流ダイオード※1(P309)基板用ポリイミドフイルム(P325)SiC(SBD)/SiC単結晶ウェーハ基板用液晶ポリマーフイルム(P325)ドライバIC(大型LCD/PDP用/有機EL用)(P310,P311)カバーレイフイルム(P326)ダイオード※5(P311)基板用エポキシ樹脂(P326)パワートランジスタ※5(P311)ガラスクロス(P326)パワートランジスタ(バイポーラ)(P312)電解銅箔(P327)サイリスタ・トライアック(P312)圧延銅箔(P327)パワーMOSFET(低耐圧/高耐...

2014年6月24日経済産業省フィードバック数:0製造業/エレクトロニクス

我が国企業の国際競争ポジションの定量的調査 調査報告書

...レキシブル銅張積層板☆(P362)2層フレキシブル銅張積層板☆(P362)液晶ポリマー銅張積層板☆(P363)基板用ポリイミドフイルム☆(P363)基板用液晶ポリマーフイルム(P363)カバーレイフイルム(P364)基板用エポキシ樹脂☆(P364)ガラスクロス☆(P364)電解銅箔☆(P365)圧延銅箔☆(P365)ドライフィルムレジスト☆(P365)ソルダーレジスト☆(P366)LDI用ドライフィルムレジスト☆(P366)Cuボール(P366)棒はんだ☆(P367)クリームはんだ☆(P367)導電性ペースト☆(P367...

2013年9月12日経済産業省フィードバック数:0製造業/エレクトロニクス

平成24年度産業技術調査事業委託費(日本企業の国際競争ポジションの定量的調査事業)

...ンジスタ(P337)銅張積層板(紙/ガラス/コンポジット)☆(P337、P338)次世代メモリ(ReRAM) *7強誘電体メモリ(P323)アルミ基板((P338)磁気抵抗ランダムアクセスメモリ☆(P324)セラミック基板(P339)システムLSI *73層フレキシブル銅張積層板☆(P339)厚膜集積回路 *72層フレキシブル銅張積層板☆(P339)混成集積回路(ハイブリッドIC)薄膜集積回路 *7液晶ポリマー銅張積層板(P340)プリント配線板材整流ダイオード(P324)基板用ポリイミドフイルム☆(P340...

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