「CMP技術」に関する調査データ一覧 | 調査のチカラ

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CMP用研磨剤関連技術、特許総合力トップ3は日立化成、米・CABOT、フジミインコーポレーテッド

CMP用研磨剤関連技術、特許総合力トップ3は日立化成、米・CABOT、フジミインコーポレーテッド 弊社はこのほど、日本に出願されたCMP用研磨剤について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。 CMP(化学機械研磨)は化学的作用を用いることで機械的研磨の効果を増大させる技術であることから、化学的作用を引き起こすもととなる研磨剤、研磨液はCMP技術において重要な要素となります。本調査ではCMP用研磨剤に関する特許を集計し、

CMP関連技術、特許総合力トップ2は米・APPLIED MATERIALS、荏原

CMP関連技術、特許総合力トップ2は米・APPLIED MATERIALS、荏原 弊社はこのほど、日本に出願されたCMP関連技術(※1)について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。 CMP(化学機械研磨)は、半導体プロセスにおけるウェハー平坦化に使われる技術です。配線幅の微細化や配線層の多層化が進むにつれて求められるウェハー平坦度も厳しくなることから、CMP技術は半導体プロセスの中でも非常に重要なものとなっています。

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