「CSP」に関する調査データ一覧 | 調査のチカラ

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2013年8月1日日本産業機械工業会フィードバック数:0製造業/エレクトロニクス海外

CSP EMEA(その1)

CSP EMEA(その1)

2010年8月10日矢野経済研究所フィードバック数:5製造業/エレクトロニクス

半導体パッケージ世界市場に関する調査結果 2010

2010年08月06日 半導体パッケージ世界市場に関する調査結果 2010 調査要綱矢野経済研究所では、次の調査要綱にてBGA基板の市場動向、技術動向について調査を実施した。1.調査期間:2010年4月~7月2.調査対象: 半導体パッケージメーカー14社、付帯情報として半導体メーカー9社(計23社)3.調査方法:当社専門研究員による直接面談取材を中心に、電話、e-mail等のヒアリング、各種文献調査を併用。<半導体パッケージとは>本調査で半導体パッケージを、TABテープを除く有機半導体パッケージ

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