2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額

半導体製造装置統計発表 2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は110億ドルSEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月15日（米国時間）、2016年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が110億ドル（US$）であったことを発表しました。この金額は、前期比で5%増、前年同期比では14%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。また、2016年第3四半期の世

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2017年10月13日SEMI

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